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  • 半导体蓝激光器
半导体蓝激光器
半导体蓝激光器

1. 标准机箱设计,可兼容300-1500W蓝激光功率输出

2. 恒温恒湿机柜,可长时间稳定工作,功率稳定性<±2%

3. 机箱内部可集成工控机,便于集成至自动化生产线

4. 可根据不同场景选择振镜、准直聚焦、复合焊接解决方案

5. 高反金属材料吸收率极佳,可实现高效率高质量焊接

6. 熔池稳定,工艺高度稳定,最快焊接速度大于200mm/s


半导体蓝激光波长为450nm,高反金属材料对其吸收率极佳,可实现金、银、铜及其合金的高稳定性高质量焊接。蓝激光具有较高的光束质量与较强的焊接穿透能力,可实现厚度1.5mm紫铜、2mm锰铜、2mm镍铬合金等材料的穿透焊接。最高1500W连续激光功率输出,可实现焊接速度200mm/s以上的高效率焊接,极大提升生产产能。可应用于汽车零件、被动元件、新能源动力电池、电子元器件等行业。

  

Parameter

光学参数

激光功率

300W

500W

800W

800W

1500W

激光波长

450nm

光束质量

20mm*mrad

60mm*mrad

20mm*mrad

40mm*mrad

30mm*mrad

光纤芯径

400μm

600μm

400μm

400μm

600μm

NA

0.1

0.2

0.1

0.2

0.1

功率稳定性

<±2%

光纤长度

标配5m,最大长度20m,可定制

光纤接口

LLK-D

冷却方式

水冷

出光模式

连续

焊接镜头

450nm蓝激光专用焊接头 (型号可选)

焊接头类型

准直聚焦、振镜

准直聚焦

准直聚焦、振镜

准直聚焦

准直聚焦

电气参数

电压

交流380V,3PH,50/60Hz

标准电功率

3.2kW

3.7kW

4.7kW

7.2kW

8.8kW

标准冷却功率

2.4kW

2.7kW

3.4kW

5.7kW

6.8kW

外部输入

24V数字信号,0-10V模拟量控制,可调用32组不同激光波形

通讯接口

RS232

机械参数

设备重量

180Kg

190Kg

240Kg

250Kg

260Kg

设备尺寸

长×宽×高:1200mm×650mm×1100mm

工作环境

温度

0-45℃运行温度,5-56℃仓储温度

湿度

最高70%25℃,无冷凝水情况


深圳市杰普特光电股份有限公司成立于2006年,是一家由归国留学人员创办的研发、生产和销售激光光源、激光智能装备和光纤器件的国家级高新技术企业。


公司拥有一支包括美国IEEE院士,中组部“千人计划”获得者,深圳市“孔雀计划”获得者等多位海外留学归国博士及国内知名大学博士、硕士为核心组成的优秀的顾问、管理、研发及销售团队,并且拥有先进的生产设备、配套齐全的研发测试设备。公司坚持走自主知识产权的道路,已申请了300余件专利及软件著作权。


杰普特是中国首家商用脉宽可调高功率光纤激光器生产制造商。自成立以来,肩负“用领先的光技术创造价值并服务人类”的历史使命,始终坚持“成就客户,尊重个人,追求卓越,协同共赢”的企业价值观,不断开拓进取、求实创新、诚信经营,为“成为杰出的激光光源解决方案提供商”的愿景而努力奋斗。

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